過去的十幾年，中國led顯示屏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展無疑是成功的，可以說是從一個無技術(shù)、無規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，發(fā)展到今天擁有核心技術(shù)、擁有全球最大制造規(guī)模的產(chǎn)業(yè)。以三安、木林森、金合光電為代表的中國廠商，規(guī)模不斷壯大，國際競爭力顯著提升。
但是不得不說，中國led顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，非常依賴制造成本優(yōu)勢。每年技術(shù)雖然一直提升，但是跟國際先進廠商依然存在差距，特別是高端應用領(lǐng)域；專利方面，跟國際廠商差距更大，尤其在發(fā)達國家和地區(qū)市場，專利問題一直困擾著國內(nèi)眾多led顯示屏廠家。
產(chǎn)品競爭力增強，封裝格局悄然改變
既然優(yōu)勢在制造，那就得把優(yōu)勢發(fā)揮到極致。因此在過去的幾年，可以看到，無論是芯片、封裝還是組裝產(chǎn)業(yè)都在大肆擴產(chǎn)，目的是增強產(chǎn)業(yè)鏈競爭力，進一步擴大制造優(yōu)勢。
相反國際廠商的生產(chǎn)成本變相提升，因此可以看到國際LED廠商在過去幾年基本上沒有擴產(chǎn)，而是逐漸把產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國代工生產(chǎn)，這就是我們一直在說的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。當前中國LED封裝產(chǎn)業(yè)競爭格局正在發(fā)生變化，從過去的國際廠、臺廠和大陸本土廠三大陣營，逐漸演變?yōu)楝F(xiàn)在的代工廠、在大陸制造的臺廠以及大陸本土廠三大陣營，產(chǎn)業(yè)環(huán)境幾乎一樣。
新形式下，各大廠商競爭仍在持續(xù)
早期產(chǎn)業(yè)環(huán)境不一，產(chǎn)品定位差異，每個廠家擁有對應的細分市場，擁有較大盈利空間；目前產(chǎn)業(yè)大環(huán)境趨向一致，市場競爭短期內(nèi)難以緩和，很看中廠商的盈利能力。
可以看出，2016-2018年雖然led顯示屏行業(yè)景氣度回暖明顯，行業(yè)集中度也在逐漸提高，但是廠商的毛利率，不升反降，這足以說明封裝市場競爭越來越激烈。
還有過去幾年，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)面臨了一個很尷尬的問題，那就是營收規(guī)?？焖僭鲩L的廠商，大多主要是代工廠，國際客戶的一個訂單，可能就會把公司規(guī)模提升一個檔次。雖然代工利潤微薄，但是國際代工訂單仍是個香餑餑，大家都想搶著要。目前產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國已是不可逆的存在，對中國廠商而言，這絕對是企業(yè)規(guī)模擴大的一個機遇，那如何在這場戰(zhàn)斗中取勝？
產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的浪潮中，廠商怎么接好這一棒
產(chǎn)能轉(zhuǎn)移是制造優(yōu)勢的產(chǎn)物，回歸到本質(zhì)，制造才是核心。對于眾多LED封裝廠商而言，提升制造能力是接下來非常關(guān)鍵的一步。而制造業(yè)的下一個方向，無疑為智能生產(chǎn)，具體體現(xiàn)在信息化和自動化，再通過云服務和大數(shù)據(jù)分析進一步優(yōu)化生產(chǎn)系統(tǒng)，如此循環(huán)，不斷提升競爭力。
當前的LED封裝制造產(chǎn)線，大部分工藝已經(jīng)實現(xiàn)機械智能化，可仍然存在著一些非智能化的環(huán)節(jié)，導致整個LED封裝工藝無法完全實現(xiàn)智能化的閉環(huán)，其中配膠環(huán)節(jié)就是痛點之一。LED封裝廠商目前配膠環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀如下：
1、大多數(shù)廠商配膠環(huán)節(jié)仍采用人工操作，會加大配膠差錯率。
2、由于需要大量人力完成配膠環(huán)節(jié)，不但增加了人工成本，不利于成本控制。另外人員操作的不可控，增加生產(chǎn)過程中的失誤率，也浪費更多原材料。
3、配膠環(huán)節(jié)影響落bin率，直接影響整體成本。
配膠環(huán)節(jié)的影響遠不止上述幾點，一直是封裝行業(yè)的痛點。在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的大環(huán)境中，不利于led顯示屏廠商展開和國際客戶的合作。
