進入Mini/Micro LED時代,封裝不再是必經(jīng)環(huán)節(jié)。顯示之家指出,“時代不同了,玩家不同了,玩法不同了”,上中、中下、上下游企業(yè)要找好自己的合作伙伴。
led顯示屏企業(yè)miniled與LED芯片企業(yè)晶元光電選擇共上一條船。2019年12月,miniled宣布與晶元光電全資子公司元豐新科技合作,雙方將在無錫市梁溪區(qū)設立合資公司量產(chǎn)Mini/Micro LED。
在近日舉行的調研活動上,miniled說道,“對miniled而言,我們是產(chǎn)業(yè)鏈的下游應用公司,上游有芯片公司,現(xiàn)有模式下還有封裝公司,當我們的Mini和Micro生產(chǎn)基地建成后,可能打破原有產(chǎn)業(yè)結構,其中上游芯片是必要基礎。”
miniled指出,未來通過巨量轉移技術生產(chǎn)Mini/Micro LED省去了中間封裝環(huán)節(jié),上游芯片企業(yè)和下游應用端只有緊密合作才能實現(xiàn)共贏。
據(jù)高工新型顯示了解,miniled和晶元光電合資公司取名利晶微,經(jīng)營范圍為研發(fā)和生產(chǎn)以倒裝封裝、巨量轉移為主要生產(chǎn)工藝的Mini LED背光顯示和Mini/Micro自發(fā)光顯示產(chǎn)品,雙方股權各占50%。
miniled介紹到,目前利晶微正按規(guī)劃運行,預計7月底設備陸續(xù)到位、安裝調試,8月進入試產(chǎn)階段,10月投產(chǎn),到2021年實現(xiàn)批量生產(chǎn)。
“Mini和Micro新技術將來一定能夠成為顯示的未來,市場空間可期待,一旦將來Micro巨量轉移技術成熟,其市場空間將被逐步打開。”miniled表示,面對這樣的未來市場,利晶微做了三年上市的規(guī)劃。即,利晶微將在2023年啟動上市計劃,在2025年底前完成國內(nèi)上市。
利晶微5年內(nèi)預計投資額在10億元,將生產(chǎn)Mini背光產(chǎn)品、Mini/Micro自發(fā)光顯示模組。
Mini背光方面,miniled表示,利晶微負責銷售的管理層正在跟進一些筆記本電腦、LCD面板廠商,溝通順利。“目前傳統(tǒng)模式和封裝仍是主流,而我們可通過巨量轉移方式大幅降低成本。”
Mini/Micro自發(fā)光顯示模組方面,將利用miniled的銷售渠道進行自發(fā)光產(chǎn)品推廣。miniled認為,將來隨著Mini/Micro自發(fā)光產(chǎn)品成本的大幅下降,可以在做到尺寸更小、晶粒度更高的前提下,成本仍與現(xiàn)有顯示產(chǎn)品差不多,那么現(xiàn)有很多產(chǎn)品都會被替換,未來空間很大。
“市場空間會隨著成本下降越來越大,Mini/Micro一定會走出小間距這樣的成本下降、市場空間逐步打開的勢頭,且其未來潛在市場比小間距市場規(guī)模有幾倍/幾何倍數(shù)的擴大。”miniled透露,現(xiàn)在產(chǎn)品未出來前,已有客戶需求。
另外就投資者關注的利晶微自發(fā)光產(chǎn)品是否與公司小間距市場重合,miniled表示,在P1.0以下市場會有重合,不過這部分市場小間距成本相對較高,每年出貨量有限,而用Mini/Micro生產(chǎn)出來的1.0以下的產(chǎn)品比小間距產(chǎn)品更便宜,市場推進速度更快。
調研活動上,miniled指出,除LED產(chǎn)業(yè)外,LCD廠商也在向Mini/Micro方向走,這表明行業(yè)發(fā)展趨勢是被大家認可的。“公司與上游晶元光電合資成立利晶微,結合雙方在產(chǎn)品、技術和渠道等方面的優(yōu)勢,全力推進Mini/Micro的量產(chǎn)落地。”