據(jù)外媒報道，蘋果公司計劃投資3.3億美元在中國臺灣建廠，Microled顯示屏的開發(fā)將成為“重中之重”，新的臺灣工廠為未來的iPhone、iPad、MacBooks和其他設(shè)備生產(chǎn)LED和Microled顯示屏。
報道中提到，蘋果此次的合作伙伴預(yù)計是LED生產(chǎn)商晶元光電和液晶面板制造商友達光電。報告強調(diào)了MiniLED和Microled屏幕相對于LCD和Oled顯示屏的優(yōu)勢，包括更薄、更節(jié)能。例如，Microled屏幕的功耗只有LCD顯示屏的十分之一，色彩飽和度接近OLED。
MicroLED因具有高分辨率、高亮度、省電及反應(yīng)速度快等特性，被視為新一代顯示技術(shù)，吸引全球大廠搶進。
但由于當前MicroLED尚未達到可以大規(guī)模推廣應(yīng)用的程度，從而MiniLED在技術(shù)成熟度、性能以及實際應(yīng)用方面都具有較MicroLED更加廣闊空間因而成為其前導(dǎo)技術(shù)，相對于傳統(tǒng)LED而言又具有更優(yōu)的性能表現(xiàn)，同時在成本上MiniLED也更具優(yōu)勢。
新報告顯示，蘋果計劃在2021年發(fā)布幾款配備Miniled屏幕的高端設(shè)備，包括一季度新的12.9英寸iPadPro，第二季度新的16英寸MacBookPro和今年下半年新的27英寸iMac。
分析師估計，蘋果MiniLED產(chǎn)品的出貨量將在2021年、2022年分別增長約300%和225%。蘋果的積極MiniLED產(chǎn)品策略在未來數(shù)年將會逼迫競爭對手推出類似產(chǎn)品，目前，華為、三星、LG等都在積極布局MiniLED。
GGII預(yù)測2021年MicroLED的市場規(guī)模有望達到1億元，2021-2024年Micro LED有望保持75%左右的增長，至2024年MicroLED市場規(guī)模將達50億元。而根據(jù)Trendforce預(yù)估，MicroLED整體未來市場空間可達300~400億美金。
2017年開始，以COB封裝為代表的第二代小間距LED顯示技術(shù)、以MiniLED為代表的第三代小間距LED顯示技術(shù)和索尼推出的MicroLED大屏顯示紛紛亮相市場。
與此同時，市場也形成兩大陣營，一是以SMD封裝小間距LED為代表的傳統(tǒng)小間距龍頭企業(yè)，包括以利亞德為代表的幾大國內(nèi)廠商，國內(nèi)市占率合計超過80%；另一個是以COB、MiniLED和MicroLED等新技術(shù)為代表的新玩家，包括以雷曼光電和威創(chuàng)為代表的國內(nèi)小廠商，以及以三星和索尼為代表的國外大廠商，希望借助新技術(shù)實現(xiàn)彎道超車。
國內(nèi)外眾多廠家對MiniLED表現(xiàn)了極大的熱忱，目前全球已有百家以上企業(yè)參與布局MicroLED。
市場研究機構(gòu)Yole Développement調(diào)研報告表明，全球共有125家企業(yè)和組織參與了MicroLED顯示技術(shù)研發(fā)，截至2017年底，已申請1495件MicroLED相關(guān)專利。其中，628項專利已獲批準，780項正在申請中。美國的蘋果、X-celebrant、Facebook是全球MicroLED專利申請量排名前三的企業(yè)。
從產(chǎn)業(yè)鏈方面來看，上游LED芯片端，臺灣晶電在MiniLED芯片技術(shù)上略有領(lǐng)先，而大陸芯片廠商三安光電、華燦光電、乾照光電在MiniRGB芯片、背光應(yīng)用的Mini藍光芯片，紛紛推出較為成熟的產(chǎn)品，并進行了批量生產(chǎn)。
目前MiniLED技術(shù)挑戰(zhàn)集中在芯片制造，表面黏著技術(shù)（SMT），驅(qū)動IC，背板性能上。MiniLED晶片倒裝結(jié)構(gòu)、低電流操作、高固晶強度、高固晶良率、大發(fā)光角度的特性對上游芯片制程技術(shù)提出了要求。
中游LED封裝端，國星光電成為國內(nèi)首家MiniLED封裝企業(yè)，其在MiniLED/MicroLED技術(shù)上儲備較好，瑞豐光電在Mini LED背光顯示模組、柔性曲面Mini LED封裝顯示技術(shù)上取得不錯進展。
在下游應(yīng)用端，led顯示屏企如洲明科技、利亞德、雷曼光電、奧拓電子、聯(lián)建光電、易事達等均已推出Mini led顯示屏產(chǎn)品。其中洲明科技已實現(xiàn)4K 162寸MiniLED產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)，雷曼光電量產(chǎn)了基于100um芯片規(guī)格4K/8K超高清顯示產(chǎn)品。
隨著以芯片生產(chǎn)商三安、國星光電和國內(nèi)屏制造京東方為代表的相關(guān)大廠持續(xù)投入，其工藝制程將會日趨成熟、產(chǎn)品性能也會逐漸改善，生產(chǎn)成本也會下降到合理范圍，從而給LED背光和顯示市場注入新的活力。
由于Micro LED尚未達到可以大規(guī)模推廣應(yīng)用的程度，從而MiniLED在技術(shù)成熟度、性能以及實際應(yīng)用方面都具有較MicroLED更加廣闊空間因而成為其前導(dǎo)技術(shù)，相對于傳統(tǒng)LED而言又具有更優(yōu)的性能表現(xiàn)，同時在成本上MiniLED也更具優(yōu)勢。
MiniLED名為次毫米發(fā)光二極管，芯片尺寸大約是在100-300μm之間，是介于小間距LED與MicroLED之間的過渡產(chǎn)品。早期產(chǎn)品是在常規(guī)戶內(nèi)外的顯示屏以及小間距顯示屏幕應(yīng)用的基于正裝的LED芯片。目前主要指用于顯示應(yīng)用的芯片尺寸在80-300μm之間的倒裝LED芯片。
MiniLED除可運用在顯示屏外，還可作為LCD面板背光，應(yīng)用在手機面板、車載面板和電視面板中，其顯示效果可與OLED相媲美。
與OLED相比，MiniLED多以HDR（高動態(tài)范圍圖像）、異型顯示器等背光源應(yīng)用和顯示屏應(yīng)用為訴求，在良率、成本、節(jié)能效果和顯示性能等方面也具備優(yōu)勢。但是成本較高是當前制約MiniLED廣泛應(yīng)用的主要因素。
采用Mini LED直下式背光的電視成本將比OLED低20-30%。側(cè)光式背光電視面板只需數(shù)十顆LED燈珠，5寸左右手機背光只需要25顆LED，若采用Mini LED的話，電視LED背光則需要至少數(shù)萬顆LED，手機LED背光則需要九千到一萬顆LED。這對于上游芯片廠商和中游封裝廠商來說，將大大提高需求。
由于傳統(tǒng)LED背光滲透率已接近頂點，再加上OLED對LCD面板形成巨大的沖擊，使得LED背光市場規(guī)模快速萎縮。
同時由于OLED產(chǎn)能緊張，三星OLED產(chǎn)能基本被蘋果包攬，MiniLED可以說是LCD面板廠商和安卓系手機廠商共同實現(xiàn)曲線救國的一條道路。
MiniLED背光技術(shù)與傳統(tǒng)LED背光技術(shù)的差別僅在于使用更多顆MiniLED芯片，對于面板廠來說，只需要重新投資部分設(shè)備，如打件轉(zhuǎn)移、檢測設(shè)備，以及重新設(shè)計驅(qū)動IC和挑選基板即可。尤其對于在OLED領(lǐng)域落后的中國臺灣廠家，MiniLED方案備受青睞。
根據(jù)工信部近期發(fā)布的消息來看，按照規(guī)劃2022年，我國的4K電視將要全面普及，8K電視也將逐步展開。而目前我國4k產(chǎn)品電視機年出貨約占總體電視產(chǎn)品出貨的50%，因此超高清電視成為重要的需求升級點，而MiniLed預(yù)計將成為4K/8K標準下，電視及室內(nèi)大屏需求的主力高端產(chǎn)品。
除此之外，游戲競技液晶屏、高端筆記本等大屏環(huán)節(jié)對MiniLED應(yīng)用更加剛需，主要由于普通背光大尺寸液晶屏在顯色效果存在劣勢，以及Oled屏在大屏中應(yīng)用的良率及壽命問題等難以解決。隨著成本的下降，MiniLED將逐漸向顯示和中大尺寸背光滲透，大屏應(yīng)用有望率先成為MiniLED的主戰(zhàn)場。
